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    熔融硅微粉系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。并具有以下特性：極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學(xué)腐蝕等穩(wěn)定的化學(xué)特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、pcd油墨、熔模鑄造、絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業(yè)。熔融硅微粉物理性能及技術(shù)指標(biāo)：

    電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細(xì)的創(chuàng)國硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

    超細(xì)結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉是通用的覆銅板填料；熔融硅微粉則可以作為Low Dk覆銅板填料；

    印刷電路板油墨是線路板必須的保護(hù)材料。創(chuàng)國超細(xì)結(jié)晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性和長期可靠性。

    電子與電器產(chǎn)品中的電容、電阻等器件采用了環(huán)氧包封料進(jìn)行封裝。創(chuàng)國熔融硅微粉是環(huán)氧包封料常用組分

    電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。創(chuàng)國結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。球形氧化鋁因其高填充和高性價比的導(dǎo)熱功能被用于功率器件的固封。

    電子產(chǎn)品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補(bǔ)電子產(chǎn)品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚浅Ｒ姷臒峤缑娌牧希鴦?chuàng)國結(jié)晶硅微粉、氧化鋁粉等高導(dǎo)熱填料是導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚闹匾M分。

    以上是小編給大家簡述的熔融硅微粉物理性能及技術(shù)指標(biāo)，大家可以簡單的了解看看，內(nèi)容僅供參考，需要咨詢的可以聯(lián)系我們。